展品简介

有机聚合物陶瓷玻纤布覆铜板WL-CT系列是热固性树脂体系高频材料，介质层的成分是碳氢树脂、陶瓷、玻纤布，具有低损耗性能，满足高频设计要求的同时，PCB可加工性可参照FR4材料加工，相比PTFE材料加工简单，更易于线路稳定性与一致性，能替代国外同类型产品。 碳氢树脂和复合陶瓷具有较好的低损耗、耐高温、温度稳定等特性，使该系列材料介电常数和损耗具有稳定的温度特性、低热膨胀系数、同时材料具有大于280℃的高TG值。 该系列材料搭配ED铜箔或反转RTF铜箔。RTF铜箔具有优良的PIM指标，降低导体损耗、减少插入损耗；RTF铜箔采用背胶处理，材料厚度增加0.018mm（0.7mil），使RTF铜箔具有良好的结合力。 该系列可搭配铝基板，形成铝基高频材料 线路板可采用参考FR4板材工艺技术加工，板材优良的机械性能和物理性能使板材能进行多次压合，适合多层、高多层、背板加工；同时在密集孔、细线路加工方面表现出优良的可加工性。 该系列产品介电常数有3.00，3.30, 3.38, 3.48, 4.10, 6.15可选择